iPhone Generasi Berikutnya Bakal Lebih Tipis

Foto: Google

CALIFORNIA - iPhone generasi berikutnya akan memiliki bentuk yang lebih tipis dari generasi iPhone sebelumnya. Berdasarkan laporan yang beredar iPhone tersebut akan memiliki desain dan tampilan yang baru.

Dikenal sebagai in-cell touch panel, teknologi baru ini memungkinkan Apple membangun sensor sentuh ke dalam panel LCD TFT. Hasilnya iPhone generasi berikutnya dapat memangkas ketebalan 0.44mm.

Selain itu, iPhone teranyar besutan perusahaan asal California juga mengombinasikan baterai tipis dan logam back panel. Analisis KGI Securities Ming-Chi Kuo percaya dengan kombinasi tersebut dapat memangkas 0.96mm lagi, dilansir Know Your Mobile, Rabu (25/4/2012).

Produk keluaran Apple sebelumnya, iPhone 4S memiliki ketebalan 9.3mm. Dengan teknologi terbaru yang diusung ini, iPhone generasi berikutnya akan memiliki ketebalan hanya 8.0mm. Rumor yang beredar perihal iPhone generasi berikutnya (iPhone 5) ini dikabarkan akan dirilis pada15 Juni saat konferensi Worldwide Developers Conference (WWDC).

Banyaknya spekulasi yang mucul tentang smartphone ini, bukan hanya tentang tanggal peluncurannya tetapi juga dikabarkan akan mendukung teknologi jaringan Long Term Evolution (LTE).

sumber